DSJet以“專利金百項(xiàng)目”為核心，實(shí)現(xiàn)干冰雪花清洗技術(shù)重大突破

發(fā)布時(shí)間：2025-11-11 所屬分類：【DSjet技術(shù)】閱讀：6687

在摩爾定律持續(xù)逼近物理極限的今天，半導(dǎo)體制造的良率與精度日益依賴于每一道工序的極致潔凈。迪史潔（上海）清洗設(shè)備有限公司，憑借其前瞻性的戰(zhàn)略布局與深厚的科技積淀，

以 “專利金百項(xiàng)目” 為創(chuàng)新引擎，在半導(dǎo)體前道制程及先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了里程碑式的技術(shù)突破，為行業(yè)提供了顛覆性的綠色清洗解決方案。

一、 直面行業(yè)痛點(diǎn)：顛覆傳統(tǒng)，破解清洗難題

傳統(tǒng)濕法清洗在半導(dǎo)體制造中面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：

化學(xué)殘留風(fēng)險(xiǎn)：化學(xué)品及超純水易在納米級(jí)結(jié)構(gòu)中殘留，導(dǎo)致器件性能劣化。

物理損傷：液體表面張力導(dǎo)致的高深寬比結(jié)構(gòu)“拉拔效應(yīng)”（Stiction），使精細(xì)結(jié)構(gòu)坍塌。

環(huán)境影響：巨額耗水與高純度化學(xué)廢液處理帶來巨大的環(huán)保與成本壓力。

兼容性瓶頸：難以適用于新型低k介質(zhì)、超薄晶圓及MEMS等敏感器件。

迪史潔的研發(fā)，正是為了從根本上破解這些難題。

二、 核心技術(shù)突破：“專利金百項(xiàng)目”的三大創(chuàng)新維度

我們的“專利金百項(xiàng)目”并非單一技術(shù)，而是一個(gè)涵蓋材料、裝備、工藝的系統(tǒng)性技術(shù)矩陣。

超精密雪花控制技術(shù)

突破點(diǎn)：通過獨(dú)有的多級(jí)減壓與溫控噴嘴，實(shí)現(xiàn)了干冰雪花顆粒度的亞微米級(jí)精準(zhǔn)控制（可達(dá)0.5-1μm）。雪花顆粒均勻、動(dòng)能一致，確保了清洗的均勻性與可重復(fù)性。

行業(yè)價(jià)值：可安全應(yīng)用于3nm/5nm制程的晶圓，清洗后關(guān)鍵尺寸變化可忽略不計(jì)，完美保護(hù)電路結(jié)構(gòu)的完整性。

晶圓無損夾持與全域溫度場(chǎng)管理技術(shù)

突破點(diǎn)：針對(duì)晶圓對(duì)熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力極度敏感的特性，開發(fā)了靜電夾持與背面低溫循環(huán)耦合系統(tǒng)。在清洗過程中，晶圓表面溫度可穩(wěn)定控制在-50℃至-20℃的精確區(qū)間，既保證了清洗效率，

又徹底杜絕了因急冷急熱導(dǎo)致的晶圓翹曲或隱裂。

行業(yè)價(jià)值：為超薄晶圓（厚度<100μm）的清洗提供了前所未有的可靠保障。

智能化在線監(jiān)測(cè)與閉環(huán)控制技術(shù)

突破點(diǎn)：集成高精度光譜與顆粒度在線傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)清洗腔體內(nèi)的顆粒物濃度與化學(xué)成分。基于AI算法，系統(tǒng)能自動(dòng)調(diào)整雪花噴射參數(shù)與流程時(shí)間，實(shí)現(xiàn) “感知-決策-執(zhí)行”

的全程閉環(huán)智能控制。

行業(yè)價(jià)值：實(shí)現(xiàn)了從“經(jīng)驗(yàn)式清洗”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)式清洗”的跨越，使每一片晶圓的清洗過程都可追溯、可優(yōu)化，為實(shí)現(xiàn) “零缺陷”制造奠定了基礎(chǔ)。

三、 標(biāo)志性應(yīng)用成果：已在關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證

迪史潔的干冰雪花清洗設(shè)備已在多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)線上完成驗(yàn)證，并取得顯著成效：

應(yīng)用一：EUV光刻后殘留物去除

成功清除EUV光刻后難以處理的金屬有機(jī)殘留物，清洗率>99.9%，且對(duì)EUV光罩膜零損傷，替代了多種高成本、高風(fēng)險(xiǎn)的化學(xué)品組合。

應(yīng)用二：MEMS器件結(jié)構(gòu)釋放

在MEMS陀螺儀和加速度計(jì)的微橋、懸臂梁釋放工藝中，憑借零表面張力的特性，完美避免了結(jié)構(gòu)粘連（Stiction）問題，良率提升超過15%。

應(yīng)用三：先進(jìn)封裝硅通孔（TSV）清潔

有效清除TSV深孔內(nèi)的鉆污和顆粒，為后續(xù)的無缺陷銅填充提供了絕對(duì)潔凈的界面，大幅降低了封裝互連的失效率。

四、 研發(fā)愿景與未來布局

迪史潔的“專利金百項(xiàng)目”不僅是技術(shù)攻堅(jiān)，更承載著我們對(duì)產(chǎn)業(yè)未來的承諾：

綠色制造：推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向 “零化學(xué)排放、零水耗” 的終極目標(biāo)邁進(jìn)。

智能升級(jí)：深度融合工業(yè)4.0，打造半導(dǎo)體智慧工廠的“潔凈感知”節(jié)點(diǎn)。

材料兼容：持續(xù)拓展技術(shù)在第三代半導(dǎo)體（SiC, GaN）及二維材料等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用。


迪史潔（上海）清洗設(shè)備有限公司，正以扎實(shí)的科技創(chuàng)新，將一項(xiàng)曾經(jīng)主要應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的清洗技術(shù)，錘煉成為半導(dǎo)體尖端制造的“神來之筆”。我們不僅是清洗設(shè)備的提供者，

更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高端、實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全與自主可控之路上的堅(jiān)定同行者。